研發部 - 硬體工程師 (HW)
研發部 - 硬體工程師 (HW)
【工作內容】
感測器(Sensor)產品之應用設計、系統整合、參數調校與除錯。
IC功能驗證。
電子電路基礎設計、量測與問題排查。
建立並維護感測器測試平台(含韌體工具、量測儀器串接)。
協助量產導入與測試工具開發。
【必要條件】
電機、電子、資工或相關科系畢業。
具備電子電路基本知識(如 ADC、GPIO、UART、SPI、I2C電源電路)。
具備問題排查、邏輯分析能力,能獨立完成開發與除錯。
熟悉示波器、訊號產生器。
【加分條件】
有OrCAD、PCB Layout 相關經驗
有C / C++ / Python 開發經驗。
具FPGA驗證、除錯經驗。
具感測器產品應用經驗。
熟悉 USB / MIPI/ I3C 相關介面。
有產品化經驗、量產導入經驗。
研發部 - 韌體工程師 (FW)
【工作內容】
設計、開發及調試嵌入式系統(MCU / ARM / FPGA 等)。
撰寫韌體(Firmware / Driver / BSP)並進行系統整合。
負責新感測器硬體平台的系統啟動、功能驗證及除錯。
開發影像辨識相關功能(如物件偵測、圖像辨識等)。
協助量產導入與測試工具開發。
【必要條件】
電機、電子、資工或相關科系畢業。
熟悉Python / C / C++(嵌入式韌體開發)。
具嵌入式平台開發經驗(如 STM32、ESP32、ARM Cortex-M、Cortex-A 等)。
具影像處理或影像辨識基本能力(OpenCV 或類似影像處理框架)。
具備問題排查、邏輯分析能力,能獨立完成開發與除錯。
【加分條件】
具深度學習影像辨識經驗(TensorFlow / PyTorch / ONNX)。
具感測器(Sensor)應用、驅動經驗。
了解 Edge AI / AI 加速器(如 NVIDIA Jetson、RKNN、Movidius)。
有 Linux Embedded 開發經驗(Driver、Yocto、BSP)。
熟悉 MIPI/SPI/I3C 相關介面。
有產品化經驗、量產導入經驗。